台积电又正式宣布了6nm工艺,台积电又正式宣布了6nm工艺

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台积电又正式宣布了6nm工艺,台积电又正式宣布了6nm工艺

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现在,台积电又正式宣布了6nm工艺,在已有7nm工艺的基础上大幅度增强,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发、量产、上市速度。

台积电正式宣布了6nm工艺,在已有7nm工艺的基础上大幅度增强,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发、量产、上市速度。

而在另一方面,台积电、三星却是一路高歌猛进,除了技术方面的突破,还采取了更灵活的战术,降低新工艺技术难度,并且每次稍加改进就拿出一个新版本,让人目不暇接。

全球两大晶圆制造公司台积电、三星在先进制程技术竞逐转趋激烈。在近日,三星宣布5nm极紫外光制程开发成功,并传今年将量产6nm,而台积电也不例外,也相续宣布推出6nm制程技术。

台积电7nm工艺有两个版本,第一代采用传统DUV光刻技术,第二代则是首次加入EUV极紫外光刻,已进入试产阶段,预计下一代苹果A、华为麒麟都会用。

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新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术,号称相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18%,同时设计规则完全兼容第一代7nm,便于升级迁移,降低成本。

新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术,号称相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18%,同时设计规则完全兼容第一代7nm,便于升级迁移,降低成本。

前段时间,台积电宣布5nm EUV工艺已经开始试产,相比7nm
可将核心面积缩小45%,性能则可提升15%,同时三星5nm
EUV工艺已经设计完毕,相比7nm 可将功耗降低20%,性能提高10%。

现在,台积电又正式宣布了6nm工艺,相较台积电7纳米制程,6纳米制程逻辑密度增加18%,可以提供客户更高的效能与成本效益,预计在2020年第1季试产,提供中阶行动产品、AI、网通、5G基础架构、绘图处理器以及高效能运算等应用。

台积电6nm预计2020年第一季度试产,适合中高端移动芯片、消费应用、AI、网络、5G、高性能计算等。

这几年,曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓,10nm工艺迟迟无法规模量产,一个很关键的原因就是对技术指标要求高,投产难度大。

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而现在,台积电又正式宣布了6nm工艺,在已有7nm工艺的基础上大幅度增强,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发、量产、上市速度。

Intel:14nm我改进了一次又一次,也只是叫14nm+、14m++,台积电、三星你们太过分了……

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