国家集成电路产业投资基金(新葡新京:以下简称,魅族新旗舰手机MX4

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国家集成电路产业投资基金(新葡新京:以下简称,魅族新旗舰手机MX4

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企业的选择

  4月12日Veeco在美国对中微供应商SGL展开专利侵权诉讼;7月13日中微向福建省高级人民法院正式起诉Veeco上海专利侵权;12月,美光在美国起诉晋华侵害其DRAM营业秘密。

有了联发科投资和支持,给汇顶科技带来了大量客户的认可。伴随2001年联发科芯片Android方案大量出货,汇顶科技手机与平板电容触控芯片方案也获得市场爆发。目前,其客户覆盖了包括中华酷联等国内排名前10位的手机厂商,以及联想、惠普、戴尔在内的主要PC企业,成为国内市场份额最大的电容触控芯片方案提供商。

物联网技术方面,ASR 在包括 Lora、NB-IoT、eMTC、Thin Modem
等热门发展方向,已经获得终端厂商的认可。

二期投什么?

文章来源:电子工程世界

  2017年,党的十九大报告提到要加快建设制造强国,加快发展先进制造业,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,形成新动能。而半导体行业则是建设制造强国、网络强国的核心和基础,是互联网、大数据、人工智能等新兴产业的重要载体。

经过近两年研发,汇顶科技于2009年8月推出第一颗10点触控芯片,当时谷歌第一代nexus手机还是单点触控产品,业内只有苹果iPhone量产使用了10点触控方案。汇顶科技首先遇到的就是国产手机厂商对其认同问题。张帆笑称,汇顶科技员工第一次去中兴介绍产品,曾被对方误认为是某国外企业的方案代理商。困而思变,汇顶科技决定首先从深圳众多众多平板电脑企业开始,而第一个采用汇顶科技方案的手机厂商是波导,最终让汇顶科技开始打开了市场缺口。

IC设备方面,IDG资本投资的中微半导体是中国技术最为领先的半导体设备制造商,为全球半导体制造商及其他新兴高科技产业的领先公司提供先进的微观加工高端设备,它的刻蚀设备跻身全球第四,MOCVD业务与全球霸主Veeco不分伯仲。IDG资本最近两年参与AMEC的两轮投资。未来,IDG资本还将持续在全球范围内投资有潜力的半导体企业,利用我们的专业性与资源帮助企业迅速成长,并结合并购搭建全球化的半导体企业。

除了汇顶科技,大基金此前通过协议受让方式入股了兆易创新。2017年
8月28日,兆易创新公告启迪中海等三家股东通过协议转让方式转让大部分股权,接盘方为大基金等。其中,大基金共计受让总股份的11%,转让价为65.05元/股,相对当天收盘价折价约七成,交易总价14.5亿元。

而且,现在资本热钱纷纷涌入,难免鱼龙混杂。汇顶科技董事长张帆就表示,在美国没有好的IP融不到钱,但在中国因为钱特别多,有一些公司可能没有干净的IP,甚至可能还有官司,还能拿到融资,这是一个很奇葩的现象,而这么一个恶性循环会导致今后更没有人愿意去创新。在半导体产业,如果不尊重和保护IP,未来一定会尝尽苦果。

因此,OFweek电子工程网小编为大家整理了2017年改变中国半导体行业的十大现象,让我们一起来回顾下吧。

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pro发布之后,为其提供指纹识别芯片解决方案的深圳汇顶科技有限公司开始被业界熟知。汇顶科技董事长张帆近日在北京接受了搜狐IT专访,就汇顶科技与魅族合作、指纹识别技术发展进行了解读,以下为专访主要信息:

IDG
资本表示还将持续在全球范围内投资有潜力的半导体企业,帮助企业迅速成长,并结合并购搭建全球化的半导体企业。

在2019年一次半导体论坛上,华芯投资曾透露了大基金未来投资布局及规划。首先,将继续支持龙头企业做大做强,提升成线能力。大基金首期主要完成产业布局,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。对照《纲要》继续填补空白,大基金将加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。

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  而今年三星的资本支出计划相当积极,从去年的113亿美元增加至260亿美元,大幅提高了一倍,这就是企图对中国企业先发制人的铁证,其目标是进一步推进新技术引领潮流,让中国企业更不能随意跨入专利雷池。

一个月后,在该工程师引荐下,联发科与汇顶科技主动建立了联系,进行技术和业务接触。当年10月,张帆突然接到一个电话,联发科方面称其平板电脑部门的负责人将从上海赴深圳,希望到汇顶科技看望工厂。而令张帆感到欣喜的是,联发科手机部门负责电容触控的经理,以及负责战略投资的项目负责人此时也在上海,并跟随其平板电脑部门负责人一同到了汇顶科技。

虽然高通在手机 Soc
领域掌握很多专利,但这也不失为一个双赢的合作,高通能开拓市场,而国内的合作方也能从高通获取到技术支持,有利于国内相关产业的技术提升。

摘要
根据工商信息显示,国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)二期股份有限公司于10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元,共有27位股东。二期将继续支持集成电路龙头企业做大做强,或于11月开始投资。

苏仁宏对此表示,这不仅包括产业形态的重构、价值链的重构,还包括资本的重构等。今后的世界主要是芯片、云、数据,而产业的价值在于芯片+云+数据。

  中国AI芯片异军突起的态势无人能挡,震惊全球!

2007年苹果发布第一代iPhone,以多点电容触控为代表点技术革新震撼了手机行业和传统手机企业,张帆认定这将是手机产业的技术未来,而汇顶科技的优势是国内最早进行电容触控芯片研发的的企业,于是说服合伙人与公司员工再次向手机和平板触控芯片行业转型。

IC
设备方面,投资了中微半导体,这家公司为全球半导体制造商及其他新兴高科技产业的公司提供微观加工高端设备。IDG
资本最近两年参与 AMEC 的两轮投资。

中微半导体董事长尹志尧在2019中国(上海)集成电路创新峰会期间指出,目前我国集成电路出现资金一头大、股本金一头大和芯片生产投资一头大的问题。对于芯片投资方向而言,“如果有1万亿,(理想状态)大约6000亿应该投到芯片生产,2000亿投设备材料,2000亿投芯片设计,但是大家对设备材料不够重视,(设备材料资金没到位)。如果1万亿投资进芯片生产去,
7000亿到8000亿的钱跑哪去了?跑到美国、日本,而且这7000亿到8000亿中有百分之七八十的核心技术不在我们手里,所以我们的芯片生产建筑在沙滩上,只要有一两个关键的零部件拿不到,你搞不起来。”

资本的作“恶”

2017年12月,台积电10nm来自比特大陆的订单超过海思;比特大陆成为台积电今年大陆第二大客户,并且在封装公司有巨大需求和议价能力。对此,芯谋研究预测称比特大陆成为2017年中国第二大集成电路设计公司。

联发科注资

成立以来,ASR先后收购了韩国Alphean、江苏Smart
IC.2017年又收购了Marvell的移动通信部门,ASR由此获得Marvell移动通讯基带IP、部分产品线以及成熟的基带研发团队。

同年9月,工业和信息化部、财政部、国家开发银行联合牵头发起设立国家集成电路产业投资基金,
首期募集总规模1387.2亿元,为国内单期规模最大的产业投资基金,华芯投资管理有限责任公司(下称“华芯投资”)为基金管理机构。

资本对于半导体业的重要性不言而喻,运用资本的力量,半导体企业可以加强研发、进行并购、加快整合,但近年来层出不穷的半导体投资乱象,对产业的发展或许产生了反作用力。

元旦假期已过,2018年正式到来。回顾过去的2017年,中国半导体行业热闹非凡,在时代前进的脚步推动下,中国对半导体行业的重视程度也是上升到新的高度。这一年中,中国半导体行业经历了争议、并购、新老交替、诉讼案等一系列变革。也迎来了资本的青睐、政府的支持、企业集体上市,这些变化都彰显出该行业的欣欣向荣。

今年9月华为发布的Mate 7也在手机背面搭载了指纹识别方案。看来在苹果Apple
Pay进入中国之前,国产手机厂商都正抓紧布局移动安全与支付市场。

S 代表 Smart IC,即 Augusta。

备受关注的国家大基金二期落地,中国集成电路企业将迎来更大发展机遇,特别是设备材料和应用端。

湖杉资本创始人CEO苏仁宏在接受《集微网》记者专访时表示,随着大量的政府基金和热资本进入,导致半导体业很多项目是由资本驱动而不是应用或技术驱动的,资本的作恶让产业更加浮躁。而且一些地方政府为了政绩,盲目建产业园区,重复上项目,但产业是不需要重复的,这会导致一连串问题,对产业发展长远来看是十分不利的。他还悲观地说,看不去这已不可阻挡。

2017年年初,联发科收购络达拉开了这场大戏的帷幕;3月13日,英特尔宣布以153亿美元收购无人驾驶公司Mobileye;3月28日,全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议;3月29日,射频和混合信号集成电路供应商MaxLinear同意以每股13美元现金价格收购Exar公司;9月8日,Littelfuse将以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股;9月20日苹果携手贝恩资本以182亿美元竞标,购得东芝芯片业务;9月23日,Canyon
Bridge公司宣布以5.5亿英镑的价格收购Imagination;10月25日,苹果宣布收购新西兰初创公司PowerbyProxi;11月17日,博通公司(Broadcom)宣布其已经完成了对网络设备制造商Brocade通信系统公司的收购;11月20日,芯片制造商Marvell
Technology宣布将以约60亿美元收购规模较小的竞争对手Cavium公司。

魅族新旗舰手机MX4
Pro最受关注的热点是其搭载的“指纹识别+mPay移动支付”方案。为此魅族甚至不惜更改其一贯的Home键设计,MX4
Pro也成为全球首款将按压式指纹识别芯片配置于手机正面的Android手机。

关于本次投资,IDG 资本合伙人李骁军表示,早在10年前,IDG
资本便开始在全球布局半导体领域。

华芯投资表示,基金(包含子基金)已投资企业带动新增社会融资(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款)约5000亿元,按照基金实际出资额计算放大比例为1:5,按照基金实际出资中,中央财政资金占比计算的放大比例为1:19。

“半导体本来是一个非常寂寞的产业,最近两年突然成为一个明星产业,外部的大量资金都涌入进来,包括做互联网的资金、房地产的资金现在全部都涌入到这一产业中来,说起来是有利有弊,但从这两年来看的话就是弊大于利。”某位嘉宾在最近举办的2018第二届集微半导体峰会的发言,揭开了半导体投资的“潘多拉”之盒。对半导体投资的趋之若鹜,到底会引发怎样的漩涡呢?

  2017年2月10日,Global
foundries与成都市政府在成都高新区宣布合作,正式启动12吋晶圆生产制造基地建设;3月1日江苏时代芯存举行12吋相变存储器项目动工仪式;8月2日,华虹集团与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式,计划在无锡建设12吋晶圆厂;12月10日,江苏中璟航天半导体全产业链项目开工,将建设盱眙中璟航天半导体8吋CIS晶圆;12月18日,厦门市海沧区人民政府与士兰微共同签署战略合作框架协议,规划建设两条12吋特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线;12月26日,粤芯12吋芯片制造项目在广州破土动工。

事后张帆了解到,联发科此时正在论证自己做电容触控产品,但经过内部论证认为自己做并不是一个有效率的方式,并由此提出了打造产业“航母”概念,寻求对外的投资与合作。

在团队方面,创始人戴保家到ASR的核心运营团队都拥有丰富的行业经验和专业背景。ASR的VP团队均来自Marvell、RDA、展讯和联芯的高管和专家,在研发、运营和技术支持方面拥有深厚的背景。这也是ASR本身的硬实力。

根据不完全统计,第一期大基金投资的企业包括:晶圆制造商中芯国际、长江存储、士兰微等,封装测试厂长电科技、华天科技、通富微电,IC设计厂紫光集团、纳思达、国科微、中盛科网络、兴微电子、兆易创新、汇顶科技、景嘉微等;设备制造商中微半导体、北方华创、长川科技等;材料商鑫华半导体、新昇半导体、安集微电子、雅克科技等。

而多少半导体企业回归A股之路漫漫也让业内诟病。台湾半导体企业上市频频绿灯,大陆半导体企业却一路红灯。苏仁宏指出,其实大陆半导体企业水平与台湾半导体企业(除了台积电)水平趋于一致,基本没有差别,在上市方面证监会应给予同等的支持。

中国半导体行业的蓬勃发展,吸引了众多资本的青睐,当然最重要的是来自于国家的支持。2014年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》提出成立专项国家产业基金,即国家集成电路产业投资基金(又名“大基金”),如今大基金一期已经全面布局完成。在2017年大基金不断的买买买,密集布局中国半导体行业,全面助推中国集成电路产业发展。

汇顶科技真正的市场契机来自与联发科结盟。2010年春节前后,张帆的美国合伙人回深圳,在香港转机赴深圳的小巴上,偶然发现邻座竟然是自己久寻未果的联发科Android工程师。而此时联发科在高通打压之下,正寻求向Android解决方案快速转型。

R 代表 RDA 的前 CEO,也就是翱捷科技创始人兼 CEO 戴保家目前在这家公司。

东吴证券发布研报称,大基金二期重点将会加强对设备的部署力度,国产设备商有望显著受益。半导体材料和设备将是大基金二期支持重点。

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晶圆是半导体行业的根基,是一切的基础,中国对于半导体行业的重视从晶圆厂中的投资就可见一斑。来自SEMI数据显示,2017年中国晶圆厂建设投资达到60亿美元,而在2018年这个数字将达到66亿美元。其中,政府和企业纷纷投资共建晶圆厂,掀起了一阵高潮。

不过随着国产手机行业迅速崛起,国内固话市场迅速萎缩,导致汇顶科技面临第一次战略转型难题。张帆用了“死过一回”来回顾这段经历。面对困境,汇顶科技决定依托珠三角制造行业特点,为电磁炉等小家电产业提供电容触控芯片战略转型。但随着主要客户步步高撤出了电磁炉市场,汇顶科技再次面临市场转型选择。

IC设计方面,IDG投资了模拟电路接口芯片公司硅谷数模,全球领先的通信芯片公司RDA,全球领先的区块链ASIC芯片公司比特大陆,全球领先的电表计量芯片与电力载波芯片公司万高集团,全球领先的蓝牙无线音箱芯片设计开发商恒玄科技,中国唯一的集成电路IP授权公司芯原半导体以及全球领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体等。

大基金二期的第二个方向产业聚集,抱团发展,组团出海。华芯投资表示,大基金二期将推动建立专属的集成电路装备产业园区,吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地,实现产业资源和人才的聚集,加强上下游联系交流,提升研发和产业化配套能力,形成产业聚集的合力;并积极推动国内外资源整合、重组,壮大骨干企业,培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。

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